据日经BP社2005年6月6日报道:一种可利用自来水硬化的在网印中使用的墨水状树脂，由日本Yamatoya商会在日前举办的“2005年第35届国际电子电路产业展（JPCA Show 2005）”上进行了展示。这种树脂是由该公司和日本千叶大学医学院教授大坪泰文、富士Print工业和新技术管理公司共同开发的。可用于印刷电路板的布线形成等工序。不再需要过去对树脂进行硬化处理时使用的红外线（UV）照射装置和加热装置。因此也就没有了这部分装置的耗电，也不再需要更换红外线灯，因此“能够削减经营成本”（Yamatoya商会董事厂长塚田典明）。

　　所开发的墨水状树脂的材质等详细情况未予公布。据称通过使墨水树脂包含的溶剂与水发生置换反应，仅留下树脂发生硬化。在印刷电路板的布线形成工序中，利用网印以布线图的形式在底板上形成墨水状树脂后，在普通的自来水中浸泡30～60秒即可使之硬化。此后的蚀刻及树脂剥离工序与过去采用紫外线硬化和热硬化形成的树脂所做的处理一样。

　　现已证实，使用这种墨水状树脂，能够形成0.2mm的布线宽度。除此之外，由于不会产生过去的紫外线硬化法通常会产生的挥发性有机化合物，因此“在环保方面更具优势”。